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简介
迪斯科(Disco)是一家总部位于日本的半导体制造设备制造商。该公司成立于1937年,主要生产金刚石锯片、水刀切割机、激光切割机以及研磨抛光机。这些设备广泛应用于半导体制造的后端工艺,即对前端工艺中加工过的硅晶圆进行减薄和切割,最终切割成裸芯片用于封装。迪斯科是全球最大的半导体级切割抛光机制造商,截至2025年,其在半导体切割抛光领域的市场份额约为60%至70%。该公司拥有三家主要工厂,均位于日本广岛县和长野县。
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